●硬件系統和軟件系統的*結合，滿足不同應用領域學者、科研者的需要；

　　●高精度的衍射角度測量系統，獲取更準確的測量結果；

　　●高穩定性的X射線發生器控制系統，得到更穩定的重復測量精度；

　　●程序化操作、一體化結構設計，操作簡便、儀器外型更美觀。

　　應用領域：

　　●碾軋板（鋁板、鐵板、銅板等）織構測量及評價（極圖、反極圖、ODF計算）
　　●大分子化合物取向測量
　　●陶瓷樣品取向測量
　　●薄膜樣品晶體優先方位的評價
　　●金屬材料、陶瓷材料的殘余應力測量（切削、敲擊等加工產生　的應力）
　　●金屬材料上的氧化膜、氮化膜等殘余應力測量，進行耐磨性、　切削性評價
　　●多層膜材料的殘余應力測量
　　●金屬、非金屬基體上的多層膜、氧化膜、氮化膜分析
　　●金屬、非金屬表面的電鍍材料分析
　　●有擇優取向的粉末、大分子材料的定性、定量分析

　　特點：

　　●極圖測試裝置（有反射法、透射法、γ擺動）
　　●應力測量附件（有側傾法、并傾法）
　　●薄膜測量、Phi 掃描（樣品表面旋轉）
　　●zui大可測量樣品尺寸：φ35X8mm
　　●樣品前后自動調整zui小距為：5μm
　　●附件有定位結構與廣角測角儀安裝、柝卸十分方便
　　●DX系統軟件自動控制各個方向動作，可以更好的進行粉末樣品測試

　　α軸轉動范圍：－45°～90°　zui小轉動步距0.001°/步

　　β軸轉動范圍：360° 　　　　zui小轉動步距0.005°/步

　　γ軸轉動范圍：±8mm　　　　　水平45°方向擺動

　　Z軸轉動范圍：10mm 　　　　　zui小移動步距0.005mm/步

　　集成測量附件配置有高分辯率平行光光學系統，克服了聚集光學系統的缺點。平行光光學系統可以解決測量角度誤差、衍射峰不對稱、分辯率低等問題。尤其適用于材料殘余應力、有機材料、薄膜、鍍膜等樣品分析。

　　該裝置主要用于顯微鏡、電子探針、能譜儀、衍射儀、熒光光譜儀等實驗室設備所需要的恒溫水源。它運用壓縮機制冷原理，采用封閉內循環水循環，自動控制制冷系統工作，對儀器需要冷卻部件進行熱交換，使儀器在*溫度下穩定工作。

技術參數

• 使用蒸餾水，對X射線管或需要冷卻的部件進行冷卻；
• 分體式結構（冷凝器安裝在室外），減少室內噪音；
• 任意設定循環水工作溫度（0-50°C）；
• 溫度控制精度：設定溫度±1°C；
• 水流量：16L/min、24L/min；
• 出水口壓力：2.5kg/平方厘米、3.5kg/平方厘米、4.0kg/平方厘米；
• 儲水量：大于70L或按要求提供；
• 工作電壓：220V或380V；
• 工作方式：本機開、關或遙控方式選擇；
• 有水流量檢測、制冷劑壓力檢測及各種保護。